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Bob Wettermann, BEST Inc.

Bob Wettermann, BEST Inc. 十二月 13, 2019

未来2年到3年的发展将给电子组装行业带来一些挑战和机遇。我对电子产品供应链的观点是非常广泛的。我们公司从事PCB的返工/返修，包括提供特殊PCB的返工、返修和组装产品，以及培训焊接技术人员、工程师和线 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 九月 27, 2019

对于多引线SMT元器件或超小尺寸SMT元器件的返工，有多种方法可将适量的焊料放置到焊盘上。最常见的焊料沉积方法包括印刷焊料、点涂焊料和手工涂布焊料。每一种方法都有各自的优缺点，具体取决于返工过程中的各 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 八月 02, 2019

BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 五月 10, 2019

印制电路板组件的物理损伤通常是由于对电路板的操作不当而造成的。将电路板放入PCB组装操作区域内的电路板载体时，电路板可能掉落、晃动或处理不当（图1）。这种方式损伤层压板材料后，是否可以返修？与大多数工 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 三月 15, 2019

移除并更换一个球栅阵列（BGA）器件后，应该确保焊料球与PCB互连的可接受性。此保证及其要求是客户的出厂检验标准。《IPC-A-610电子组件的可接受性》的最新版本——G版针对 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 一月 25, 2019

工艺工程师对PCB返工工艺提出的典型问题之一是：“多少次热循环就是过多？”以另一种方式问，就是，“在仍可合理地保证PCB在其运行环境下的可靠性没有受到影响的基础上， ...查看更多

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