产品设计
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
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降本增效丨与设计并行的 DFM 分析助力有效减少设计改版
近年来，由于电子产品市场的高速发展，PCB的复杂程度也大幅攀升，随之而来的是，PCB 从设计到制造的问题也变得日趋复杂。若在 PCB 设计阶段，未充分考虑制造过程的实际要求，则通常容易导致生产阶段的制 ...查看更多
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电子制造培训中心邀请函：电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景： 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变，电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节，加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及，PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
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迅达解决方案｜光学PCB技术
为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求，需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连，由于基本障碍（例如损耗、串扰、反射和寄生）可能会阻碍铜互连的扩展，使其无法满足不断增 ...查看更多
FIA 选择西门子作为可持续 PLM 软件官方供应商
西门子 Xcelerator助力国际汽车联合会（FIA）及其锦标赛提升赛车运动环境的可持续性 西门子数字化工业软件近日宣布，世界赛车运动管理机构和汽车组织联盟—&mdas ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会|Catapult高阶综合方案赋能芯片敏捷开发
线上研讨会 随着算法复杂度越来越高，相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加，在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改，对QoR来说效率低下，同时设计从开始 ...查看更多
