产品设计
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
望友杯西南赛区比赛日程安排奉上！
VAYO望友杯西南赛区比赛安排 由中国电子制造产业联盟主办，四川省电子学会SMT/MPT专委会承办，上海望友信息科技有限公司冠名的2022第二届“望友杯”全国电子制造行业PC ...查看更多
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缺乏设计布局经验，不熟悉制造工艺的工程师看过来！长沙这场研讨会开始报名啦
电子产品研发工程师，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺要求不熟悉，可制造性概念比较模糊。还有不少工程师们在设计PCB时，很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板采用自动布线是没有问题的。但是，在设计 ...查看更多
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西门子线上研讨会：评估ADAS应用在RTL上的功耗
线上研讨会 智能驾驶辅助系统ADAS是智能汽车技术普及的关键点，ADAS让智能汽车能够感知世界，独立思考，并迅速作出反应。那对于设计者来说，ADAS的功耗该如何评估呢？如何在特定的时间周期内精准的计 ...查看更多
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望友杯 | DFX系统3D视角下的作品评审是什么样？
2022年第二届望友杯分赛区华南区和西南区集中评审在即，今天小编带大家回顾一下第一届望友杯PCBA设计大赛的参赛作品，一起来看看望友科技的DFX系统3D视角下的作品是什么样，以及DFX系统如何进行设计 ...查看更多
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技术文章 | 制作电力模块并不神奇, 你只是需要一块优质基板！
目前设计工程师都选择直接敷铜（DBC）和活性金属钎焊（AMB）基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料，这是因为这种基板能够使半导体的热量有效消散，并延长模块的使用寿命。但是工艺和生产工程师首先应建立 ...查看更多
