产品设计
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线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有效地完成芯片所 ...查看更多
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KLA公司为ICS提供先进软件解决方案
ICS（IC载板）是PCB行业发展最快的领域，其先进的设计对制造设计、工艺优化和良率控制都提出了重大挑战。KLA凭借数十年的PCB软件解决方案的丰富经验，针对IC载板提供了先进的软件解决方案，其技术组 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 浅谈陶瓷基板的优势及应用
陶瓷基板是功率模块中常用的材料，具有特殊的热、机械和电气特性，是适用于要求严苛的电力电子应用的理想之选。这些基板能够实现系统的电气功能，提供机械稳定性和卓越热性能，从而满足各种独特设计 ...查看更多
西门子扩展多款IC设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。 获得台积电技术认证的西门子EDA 产品包括 Calibre®nmPlatform&m ...查看更多
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西门子发布新版NX， 进一步提高跨学科协同与知识获取能力
西门子数字化工业软件今日宣布推出新版 NX™ 产品工程解决方案，为用户提供更强大的电子协同设计、跨学科协作、智能捕捉和重用能力，助力各行业工程人员提高部门的生产力和效率。 西门子产品工程 ...查看更多
