News - Design
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新闻速递丨西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进IC封装技术开发并实施新的工作流程，以进行IC封装装配规划以及3D LVS(layout ...查看更多
想知道别人将贴片程序一次做对的秘诀？没有什么比这场望友SMT培训会更适合你了！
2023年度望友SMT培训会在大家的呼声中如约而至，本期培训会我们将在活力东莞展开，培训主题为： SMT贴片编程软件： 提升产线质效，将贴片程序一次做对！ 培训时间：2023年7月1日 培训地 ...查看更多
西门子 Xcelerator 和数字孪生增添即时供应链信息能力
西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性 新集成方案以 Supplyframe 与西门子 Xpedition™ 电子系统设计软 ...查看更多
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IPC-6931《光模块印制板的要求与验收》标准技术组成员招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于光模块印制板（Optical Module PCB）标准的开发。本标准由深南电路股份有限公司发起和立项，并担任 ...查看更多
数字化浪潮：IPC标准助力电子智造——锵锵3人行之四
前言 随着信息技术的高速发展，数字化转型已不再是“选择题”，而是“必修课”，特别是电子制造企业，是否具备启动数字化转型战略升级所需的组织和技术能力？如 ...查看更多
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IPC亚洲标准技术指导理事会（ASSC）2023年度会议顺利召开
IPC 亚洲标准技术执行理事会 （Asia Standard Steering Committee, 简称ASSC）第11次会议暨2023年度会议于2023年5月26日顺利召开。 ASSC是隶属于I ...查看更多
