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三月 16, 2023  

【康代智能科技】AOI数据简析

近年来,元宇宙的概念也受到广泛关注,其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互(数字孪生)、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多

【IPC】半导体制造研究报告亮点回顾

2021年11月,IPC发布了《北美高阶封装生态系统差距评估——关键系统、生产能力和产能的分析与建议》行业报告。该报告由IPC首席技术专家Matt Kelly和TechSear ...查看更多

【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么?

Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁,是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中,N ...查看更多

未来PCB智能工厂协议

简介 Karl Dietz从未撰写过关于自动化及智能工厂的文章,但自20世纪80年代初期以来,这些主题一直是大型OEM优先考虑的要事。在设计和建造惠普公司位于加州森尼维尔的PCB制造工厂后,我开始参 ...查看更多

电子元器件行业翘楚庆邦携手盘古信息,正式启动IMS智能制造项目

近日,庆邦电子元器件(泗洪)有限公司(以下简称“庆邦”)与广东盘古信息科技股份有限公司(以下简称“盘古信息”)达成合作,正式启动庆邦元器件IMS(MES ...查看更多

IPC WorksAsia - IPC表面处理相关标准解析

  IPC     三月 16, 2023

2023年03月22日14:00-16:00   会议简介: 和PCB相关的IPC标准有80多份,细分类别包含了PCB的设计、材料、工艺性能要求、验收、测试等,是电子业界广受认可和采纳 ...查看更多

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