Happy Holden, I-Connect007
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术,介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间,Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
适用于异构集成技术的高阶板
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