I-Connect007China-Design -- Article

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Kris Moyer, IPC 三月 24, 2023

在如今不断小型化的电子设计领域，具有极精细节距特征的BGA部件越来越受欢迎。随着这些细节距BGA复杂性和用户I/O（焊料球数量）的不断增加，寻找逃逸布线和扇出模式的难度也在逐步增加。此外，随着硅几何尺 ...查看更多

I-Connect007 三月 23, 2023

2023年3月号第73期后疫情时代发展需要大智慧全球正在步入后疫情时代，虽然还会有一些困扰，但目前看已不会再造成太大影响。各行各业都在抓紧复苏，要夺回失去的时间。本期我们请到了来自制造商、设备 ...查看更多

Saskia Hogan, Electrolube 三月 08, 2023

三防漆无处不在。虽然三防漆可提供的优势并不是显而易见，但其目的性却十分明确，保护电路抵御恶劣环境，提升器件的可靠性，延长其使用期限。家用电器、白色家电、家庭内外用到的其他电子产品，以及办公场所、制造现 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 三月 03, 2023

尽管世界杯小组赛中英国对阵威尔士的足球赛可能分散了人们的一些注意力，但还是有一群热情洋溢的PCB爱好者相聚在了英国梅里登，参加电路技术协会举办的圣诞研讨会。人们迫切期待利用这次线下机会与老朋友相聚，同 ...查看更多

Charles E. Bauer, Ph.D. TechLead Corporation 三月 01, 2023

谈到芯片封装对载板及电子制造服务商（Electronic Manufacturing Services ，简称EMS）的影响时，重点主要集中在大封装和极高I/O数、精细间距元器件；在大多数情况下确实如 ...查看更多

I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

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