Design -- Article
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
多级增材制造电子产品最新进展
本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多
从组装商的角度看BOM和供应链
Screaming Circuits公司Duane Benson与Nolan Johnson探讨了组装商遇到的BOM和部件短缺问题，Duane就如何避免一些常见问题给出了建议。 Nolan Jo ...查看更多
欧洲PCB市场的技术发展前景
一些人已经见证了PCB技术在过去四五十年的发展历程。与封装或计算机行业的技术发展相比，PCB技术的发展相当缓慢。 20世纪70年代的PCB技术 20世纪70年代，我刚毕业，就在Os ...查看更多
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展望电子电路行业新趋势 《PCB007中国线上杂志》2022年2月号
先给大家拜个晚年，祝大家虎年大吉！ ...查看更多
Chris Young：PCB设计中对称性与非对称性的妙用
空白的PCB就好比PCB设计师的画布，元件就是设计师的调色盘，而走线则是设计师用来在画布上连接匹配各种元件的笔触。画作的主题由原理图决定，而基调则依据设计目标而定。主题的呈现形式在放置元件过程中逐步显 ...查看更多
